中信建投证券于2026年7月发布《AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间》行业深度报告，系统梳理了AI算力基础设施对PCB（印制电路板）行业的结构性拉动效应，以及由此带来的设备与耗材产业链机遇。本文基于该报告核心内容，结合行业公开数据，进行全面解读。
一、核心观点：为什么AI正在重塑PCB行业？
中信建投报告的核心判断是：算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量。这不仅仅是”量”的增长，更是”质”的飞跃——AI服务器架构从传统CPU平台转向GPU/ASIC（专用集成电路）集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性方面的技术要求。
这一趋势带来三重变化：
- 需求端：AI服务器出货量高速增长，PCB需求从传统主板扩散为计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多类功能板卡
- 产品端：PCB从10-16层常规多层板向20-30层以上的高多层板、高阶HDI（高密度互连）板升级，材料从FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台迁移
- 产业链端：高端化倒逼全流程设备升级，钻孔、曝光、电镀等核心工序的设备价值量提升，配套耗材（尤其是PCB钻针）出现量价齐升行情
| 维度 | 传统服务器 | AI服务器 |
|---|---|---|
| 核心算力 | CPU（中央处理器） | GPU/ASIC集群 |
| PCB层数 | 8-16层 | 20-30层+ |
| 基材等级 | FR-4/M4-M6 | M7-M9低损耗/超低损耗 |
| 工艺路线 | 减成法为主 | mSAP（半加成法）加速渗透 |
| 整机架构 | 单机/双路CPU | GPU集群+NVLink+NVSwitch互联 |
二、PCB行业全景：750亿美元市场的结构性升级
2.1 全球PCB市场规模
根据Prismark及行业统计数据，2024年全球PCB市场规模约为750亿美元，预计到2029年将增长至930亿美元以上，年复合增速约4%-5%。在整体温和增长背景下，行业增长并非”普涨”，而是由高端产品驱动的结构性升级。
从细分品类看，HDI板、IC封装载板及高速高频PCB的增速显著高于行业平均水平，成为推动行业结构升级的核心方向。中信建投明确指出，PCB行业正在从传统消费电子周期驱动，逐步转向以AI算力为核心的结构性成长阶段。
2.2 AI服务器出货量：结构性增量的核心引擎
AI服务器的放量是驱动PCB需求升级的最直接力量。根据TrendForce 2026年1月发布的AI服务器产业分析数据：
| 年份 | AI服务器出货量同比增长率 | 全服务器行业出货增速 |
|---|---|---|
| 2023年 | 34.60% | — |
| 2024年 | 46.00% | — |
| 2025年 | 24.20% | — |
| 2026E | 28.30% | 12.80% |
AI服务器出货增速（28.3%）是传统服务器增速（12.8%）的2倍以上，结构性增量极为显著。这背后是云端服务商（CSP）及主权云持续加大AI算力投入，带动GPU等高性能芯片出货增长，进而推动服务器向高密度、高算力架构演进。
2.3 2024年全球PCB下游应用结构
| 应用领域 | 占比 |
|---|---|
| 通讯 | 32% |
| 计算机 | 18% |
| 服务器 | 14% |
| 汽车电子 | 13% |
| 消费电子 | 13% |
服务器占全球PCB下游应用的14%，且随着AI算力投资持续增长，这一占比正快速提升。
三、AI服务器如何重构PCB产品形态？
3.1 架构革命：从CPU中心到GPU/ASIC集群
传统服务器与AI服务器的核心区别在于整机计算架构的重新设计：
- 传统通用服务器：以CPU为核心算力载体。以Dell PowerEdge R760双路通用机型为例，典型配置为双路第五代英特尔至强处理器、32条DDR5 RDIMM内存插槽、多盘位NVMe/SAS/SATA混合存储与PCIe Gen5扩展能力。
- AI服务器：围绕GPU/ASIC加速器重新定义整机系统总线、互联、供电与散热架构。以GB200 NVL72为例，其基础单元为GB200 Grace Blackwell超级芯片（1颗ARM Grace CPU搭配2颗Blackwell GPU），整柜集成18组超级芯片，合计36颗Grace CPU、72颗Blackwell GPU，通过第五代NVLink-C2C与柜内NVSwitch交换矩阵构建统一72-GPU全域NVLink高速互联域。
这一架构变化意味着PCB不再是简单的”主板+扩展卡”组合，而是扩散为多种高复杂度功能板卡：计算板（Compute Board）、交换板（Switch Board）、网络板（Network Board）、供电板（Power Board）、液冷控制板等。
3.2 PCB产品分类及其升级方向
PCB产品差异主要由层数、材质和结构共同决定。根据中信建投报告的分类体系：
| 种类 | 产品特性 | 典型应用领域 | AI影响 |
|---|---|---|---|
| 多层板 | 三层及以上导电图形，层间绝缘介质粘合 | 通讯设备、服务器、汽车电子 | 层数跃升至20-30层+ |
| HDI板 | 微孔/盲孔/埋孔实现高密度互连 | 智能手机、AI加速卡、高速通信板 | 高阶HDI需求快速增长 |
| 高速/高频板 | 低介电常数、低信号损耗材料 | 服务器/存储器、通信基站 | 材料向M7-M9升级 |
| 封装基板 | IC封装载板，直接搭载芯片 | 芯片封装 | 受益于GPU/ASIC封装需求 |
| 挠性板/刚挠结合板 | 柔性绝缘基材，可弯曲折叠 | 消费电子、可穿戴设备 | 相对间接 |
3.3 PCB产业链全景
上游 — 原材料与设备：
- 原材料：覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布、树脂、半固化片、干膜、油墨、化学药水
- 设备：钻孔机、曝光机/LDI（直接成像）、电镀设备、压合机、蚀刻/湿制程设备、检测设备
中游 — PCB制造： 开料 → 内层线路 → 压合 → 钻孔 → 孔金属化 → 外层线路 → 阻焊 → 表面处理 → 电测 → 终检
下游 — 应用领域： 通信、计算机、服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、军事航空、医疗
上游材料决定PCB的成本、介电性能、耐热性和可靠性；设备则决定制程精度、良率水平和高端产品制造能力。
四、PCB制造核心工序：技术门槛与升级方向
中信建投报告对PCB制造的关键工序做了详细拆解，其中钻孔、曝光（LDI）、电镀被视为AI PCB升级中最关键的三大工序。
4.1 钻孔：机械钻与激光钻双路线升级
钻孔是多层电路板层间互连的关键步骤。AI PCB高多层趋势下，单板钻孔总量大幅增加，对孔径精度、孔壁质量的要求也显著提升。
| 钻孔方式 | 技术原理 | 优势 | 典型应用 |
|---|---|---|---|
| 机械钻孔 | 数控钻头物理切削 | 通孔加工能力强，成本低 | 多层板通孔、背钻高精度定位 |
| 激光钻孔 | CO₂/UV激光烧蚀 | 微孔加工、高精度盲孔 | HDI微孔、高阶HDI积层 |
AI PCB带来的变化： 高多层板要求更高背钻精度，需配备CCD（电荷耦合器件）视觉定位的机械钻孔机，设备价值量显著提升；HDI微孔加工需求放量则拉动激光钻孔设备需求。
4.2 曝光（LDI）：直接成像加速替代传统菲林
曝光工序是将电路线路图形转移到PCB基板上的关键环节：
| 对比维度 | 传统菲林曝光 | LDI直接成像 |
|---|---|---|
| 精度 | 受菲林变形影响，对位误差大 | 省去菲林，图形解析能力更高 |
| 柔性 | 换产需更换菲林 | 数据直接驱动，适合多品种小批量 |
| 细线路能力 | 常规线路可满足 | 更适合HDI、细线宽线距 |
| 投资成本 | 较低 | 较高 |
| AI PCB适用性 | 逐渐不适用 | AI PCB核心曝光方案 |
中信建投指出，LDI直接成像凭借更高解析能力、对位精度和柔性化生产能力加速渗透，高端LDI设备需求正在快速放量。
4.3 电镀：VCP主导，水平三合一+移载VCP迭代
电镀是PCB实现可靠互连的核心湿制程工序。目前主流电镀设备呈现三类梯次格局：
| 对比维度 | 垂直升降式（龙门线） | 垂直连续式（VCP） | 水平连续式（三合一） |
|---|---|---|---|
| 典型工艺 | 普通多层板、厚铜板、电源板 | 高阶HDI、AI服务器高多层板 | IC载板、mSAP、极细线路 |
| 线宽能力 | ≥50 μm | 30–50 μm | ≤15–30 μm |
| 深镀能力 | 一般 | 优秀 | 板面优、孔内偏弱 |
| 薄板适应性 | 易变形 | 一般 | 极佳 |
| 投资成本 | 300–500万元/条 | 800–1,200万元/条 | 1,500–3,000万元/条 |
| 自动化效率 | 低 | 高 | 最高 |
| 国产化率 | 95%+ | 70%+ | 15%（安美特长期垄断，国产快速突破） |
当前趋势：
- VCP是现有AI服务器高多层板（≥16层）电镀的绝对主力，东威科技国内市占率超50%，累计出货超1,200台
- 水平三合一用于前道种子层（除胶+化学沉铜+薄闪镀铜一体化），移载VCP用于后道精密加厚电镀+盲孔填孔+细线成型，是mSAP工艺的核心设备组合
- 国产替代正在加速：水平三合一的国产化率已从不足5%提升至15%+
4.4 蚀刻与压合：被忽视的制程瓶颈
蚀刻决定精细线路成形质量。AI服务器、高速交换机等高端PCB对线宽精度和阻抗一致性要求极高。蚀刻过程中的”侧蚀”（横向腐蚀）若控制不当，会导致实际线宽偏离设计值，进而影响高速信号完整性。高端蚀刻设备需具备精密喷淋、药液浓度/温度/铜离子浓度在线监控、自动补液及工艺参数闭环控制能力。
压合负责多层板的层间叠合成型，管控树脂流动性、板厚均匀度、板材翘曲度等核心指标。中信建投特别指出，压合设备已脱离通用设备属性，成为决定工厂良率、产能兑现的核心制约设备——在AI PCB高层数、高复杂度趋势下，压合工艺容错窗口大幅收窄。
4.5 PCB检测：四大维度保障品质
| 检测步骤 | 相关设备 | 测试目的 |
|---|---|---|
| 外观检测 | AOI光学检测机 | 筛查表面缺陷（线路缺口/短路、划伤、凹坑） |
| 电气性能检测 | 飞针/ICT测试机 | 验证电路功能有效性（开短路及网络导通性） |
| 环境耐受性检测 | 盐雾检测机、热冲击试验机 | 验证实际使用环境中的适应性（湿热循环、盐雾腐蚀） |
| 机械可靠测试 | 三点弯曲试验机 | 保障装配、运输及使用中的结构可靠性 |
五、PCBA：从”裸板”到”功能板卡”的增值环节
印制电路板组装（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）是PCB从裸板走向功能板卡的关键步骤。PCB本身只是未安装元器件的线路载体，PCBA则通过SMT（表面贴装技术）、DIP（双列直插封装）插件、回流焊/波峰焊、AOI/X-ray检测和功能测试等流程，将芯片、电阻、电容、连接器等元器件装配到PCB上，最终形成计算板、交换板、电源板等功能模块。
中信建投强调，PCBA环节的产业价值在于良率、交付和系统级装配能力。AI服务器单板价值高、返修成本高，对焊接质量、测试覆盖率和批量一致性要求更高。具备高端PCB制造与电子装联能力的厂商，更容易向服务器、通信、汽车电子等高可靠场景延伸。
六、工艺与材料升级：mSAP与M7-M9的协同迭代
6.1 mSAP半加成法：精密线路的工艺革命
传统PCB制造主要采用减成法（Subtractive Process），即整板镀铜后通过蚀刻去除多余铜层，形成线路。但减成法在细线路加工中存在天然缺陷——蚀刻液不仅向下去除铜层，也会向线路侧边产生横向腐蚀（侧蚀），导致线宽精度受限。
mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良半加成法） 通过在基板上先沉积薄铜种子层，再通过图形电镀在需要的位置加厚铜层，最后闪蚀去除种子层，大幅降低侧蚀影响，实现更高精度的细线路加工。
| 对比维度 | 传统减成法 | mSAP半加成法 |
|---|---|---|
| 线宽/线距 | ≥30-50μm | ≤15-30μm |
| 侧蚀控制 | 较弱 | 优秀 |
| 适用场景 | 常规多层板 | IC载板、高阶HDI、AI加速卡 |
| 设备要求 | VCP即可 | 水平三合一+移载VCP配套 |
mSAP的加速导入，直接推动水平三合一设备和移载VCP设备需求增长，是电镀设备价值量提升的核心驱动力。
6.2 基材跃迁：从FR-4到M7-M9
PCB板材等级决定了信号传输的质量上限。随着AI服务器信号传输速率从112G PAM4向224G乃至1.6T演进，基材损耗等级持续提升：
| 基材等级 | 损耗等级 | 典型应用场景 |
|---|---|---|
| FR-4 | 常规 | 消费电子、普通多层板 |
| M4-M6 | 中损耗/低损耗 | 传统服务器、通信设备 |
| M7-M8 | 低损耗/超低损耗 | AI服务器计算板、高速交换板 |
| M9 | 极低损耗 | 1.6T+超高速互连、下一代AI架构 |
基材升级不只是更换板材型号那么简单——它意味着玻纤布、铜箔和树脂体系的同步升级，并对PCB制造全流程（压合参数、钻孔工艺、电镀均匀性等）提出新的挑战。
七、设备与耗材：产业链的”卖水人”迎来黄金期
中信建投报告最核心的投资逻辑落点在设备和耗材环节——当PCB厂商纷纷扩产升级以匹配AI需求时，上游设备与耗材供应商将率先受益。
7.1 PCB钻针：三重乘数效应下的量价齐升
PCB钻针是钻孔工序的核心耗材。中信建投提出三重乘数效应驱动钻针需求爆发性增长：
| 乘数效应 | 原因 | 影响方向 |
|---|---|---|
| 第一重：单板钻孔总量提升 | 高层数PCB意味着更多层间互连，孔数大幅增加 | 钻针消耗量成倍增长 |
| 第二重：单孔耗针数量增多 | 高难度板材（M7-M9）硬度更高，钻针磨损加快 | 单孔钻针消耗增加 |
| 第三重：单支钻针加工寿命缩短 | 精密加工要求更严，换针频率提高 | 钻针更换周期缩短 |
三重因素叠加下，AI服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长。同时，AI算力PCB工艺升级持续推高高端钻针占比（如涂层钻针、微型钻针），PCB钻针迎来量价齐升行情。
7.2 电镀设备：VCP王者地位巩固，国产替代加速
| 设备类型 | 市场地位 | AI驱动逻辑 |
|---|---|---|
| VCP（垂直连续电镀） | 国产替代标杆，东威科技市占率50%+ | 高多层板扩产需求，设备价值量800-1,200万元/条 |
| 水平三合一 | 安美特长期垄断，国产突破中（15%+国产化率） | mSAP工艺标配，单价1,500-3,000万元/条 |
| 移载VCP | 东威2022年推出，专为mSAP设计 | 超薄板、极细线路、高均匀性 |
7.3 曝光设备：LDI渗透率加速提升
传统菲林曝光在细线路加工中精度受限，LDI直接成像技术凭借省去菲林环节、减少对位误差、提升图形解析能力的优势，在AI PCB制造中加速替代传统方案。虽然LDI设备投资更高，但在高端产品（HDI、高多层板、细线宽线距）中，LDI已成为不可替代的核心曝光方案。
7.4 产业链相关标的汇总
中信建投报告梳理了A股及港股市场中受益于AI PCB升级的核心标的：
PCB设备：
| 公司 | 核心产品 | 中信建投覆盖状态 |
|---|---|---|
| 大族数控 | 机械钻孔机、激光钻孔机 | 未覆盖 |
| 芯碁微装 | LDI直接成像设备 | 已覆盖 |
| 东威科技 | VCP电镀设备、移载VCP | 已覆盖 |
| 合锻智能 | 压合设备 | 未覆盖 |
PCB钻针及耗材：
| 公司 | 核心产品 | 中信建投覆盖状态 |
|---|---|---|
| 鼎泰高科 | PCB微型钻针、铣刀 | 已覆盖 |
| 中钨高新 | 硬质合金材料（钻针原材料） | 已覆盖 |
| 欧科亿 | 硬质合金刀具 | 已覆盖 |
| 民爆光电 | — | 未覆盖 |
| 新锐股份 | 硬质合金刀具 | 未覆盖 |
PCBA设备：
| 公司 | 核心产品 | 中信建投覆盖状态 |
|---|---|---|
| 凯格精机 | SMT贴片设备 | 未覆盖 |
| 劲拓股份 | 焊接设备 | 未覆盖 |
| 博杰股份 | 测试设备 | 未覆盖 |
八、行业趋势与风险提示
8.1 三大确定性趋势
趋势一：AI PCB从”量增”走向”质变”。 PCB不再仅是”更多的板”，而是更高层数、更精密的线路、更严苛的材料和更高的可靠性要求的综合体。产品结构从中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板迁移，是不可逆的趋势。
趋势二：设备更新周期提前启动。 传统PCB设备的设计能力难以满足AI PCB的工艺要求，倒逼新一轮设备升级周期。钻孔（CCD机械钻+激光钻）、曝光（LDI替代菲林）、电镀（VCP升级+水平三合一导入）是三大核心受益环节。
趋势三：耗材”量价齐升”逻辑清晰。 以PCB钻针为代表的耗材，在单板用量增加、单孔消耗增加、换针频率增加的”三重乘数”驱动下，需求增长的确定性较强。同时高端产品占比提升推动均价上行。
8.2 需要关注的三大风险
| 风险类型 | 具体内容 |
|---|---|
| AI算力资本开支不及预期 | 若CSP及企业端AI投资放缓，将直接拖累AI服务器出货量和PCB需求 |
| PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期 | 设备厂商的业绩弹性取决于下游扩产节奏和订单落地速度 |
| 技术路线变化及行业竞争加剧 | 新架构（如共封装光学CPO）、新材料的出现可能改变PCB工艺路线；设备竞争格局变化也将影响利润空间 |
九、总结：AI PCB时代的投资关键词
中信建投这份报告的核心结论可以凝练为三个关键词：
- 结构性增量：AI服务器出货增速（28.3%）远超行业均值（12.8%），PCB行业正从消费电子周期转向AI算力周期
- 高端化升级：PCB层数从10-16层跃升至20-30层+，材料从FR-4升级至M7-M9，工艺从减成法转向mSAP半加成法——全链条升级带来设备与耗材的增量空间
- 设备耗材先行：PCB设备（钻孔、曝光、电镀、压合）和耗材（钻针、铣刀）处于产业链上游，在PCB厂商扩产潮中”卖水人”角色使其受益确定性更强
对于关注PCB产业链的投资人而言，当前正处于AI算力基础设施建设的加速阶段，PCB作为电子系统互连的基础载体，其高端化升级所带来的设备迭代和耗材放量，是一条值得深度跟踪的产业链投资主线。
本文基于中信建投证券2026年7月7日发布的《AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间》行业深度报告撰写，分析师：许光坦、籍星博、乔磊。文中数据均引自报告原文及公开行业统计（Prismark、TrendForce等），仅供研究参考，不构成投资建议。